1.【IPO一线】甬矽电子科创板IPO获受理，致力于成为行业内最具竞争力的高端封测企业

  2.【IPO价值观】核心客户/供应商依赖度远超同行，满坤科技PCB全制程生产能力成疑

  7.【IPO一线】苹果/华为供应商凌云光科创板IPO获受理：营收稳步增长

  1.【IPO一线】甬矽电子科创板IPO获受理，致力于成为行业内最具竞争力的高端封测企业

  集微网消息，6月23日，上交所正式受理甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）的科创板IPO申请。

  甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

  甬矽电子2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，报告期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1,900个量产品种。公司已经与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。

  2018年至2020年，甬矽电子研发投入分别为1,072.02万元、2,826.50万元和4,916.63万元，占当年营业收入的比例分别为27.81%、7.73%和6.57%；最近三年研发累计投入金额为8,815.15万元，占最近三年累计营业收入的比例为7.65%。

  甬矽电子重视研发投入，形成了突出的研发成果。截至2021年5月15日，公司共取得已授权发明专利55项，其中39项为已经形成主营业务收入的专利。发行人现已形成了高密度细间距凸点倒装技术、高密度模块（SiP）封装技术、高功率高散热运算芯片封装技术等特色工艺，尤其在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。

  招股书披露，经公司第二届董事会第三次会议及2021年第三次临时股东大会审议通过，甬矽电子拟公开发行不超过6,000万股A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，具体情况如下：

  甬矽电子表示，本次募集资金拟投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。

  “高密度SiP射频模块封测项目”拟在公司现有厂房内构建本项目所需的生产辅助配套设施，同时将采购一批先进的系统级封装生产设备，提高公司高密度SiP射频模块加工能力，扩大公司优势产品产量。本项目完全达产后，每月将新增14,500万颗SiP射频模块封测产能，公司系统级封装制程能力将进一步增强。

  “集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工艺”的技术储备。通过实施本募投项目，公司可将技术储备产业化，弥补目前工艺制程环节上的短板，有效降低生产成本，进一步提高公司盈利能力。

  通过实施此项目，一方面公司可完善倒装类封装产品制程，补全公司生产工艺短板；另一方面可为Fan-Out、WLCSP等拟开发的先进封装产品提供工艺支持。通过上述两个募集资金投资项目的实施，公司可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在先进封装领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争能力。

  甬矽电子指出，未来公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。

  公司将继续发扬“追求卓越、创造完美”的企业精神，秉承“以人为本、持续经营”的人才战略，坚持“自主创新、精益求精”的研发方针，为公司成为“行业内最具竞争力的高端IC封装&测试企业”而努力。（校对/GY）

  2.【IPO价值观】核心客户/供应商依赖度远超同行，满坤科技PCB全制程生产能力成疑

  集微网消息 我国电子制造相关的企业数量众多，据企查查数据显示，仅广东、江苏、浙江三省，相关企业数量累计接近70万家，这为我国PCB企业提供了广泛的客户源，能很好避免对大客户的依赖度。

  不过，已于近日申请科创板IPO上市的满坤科技却是个例外，其对前五大客户的依赖度远超同行，近三年来自前五大客户的营收占总营收比重始终保持在68%以上；不仅如此，满坤科技对前五大供应商也有较强的依赖性。

  此前笔者在《【IPO价值观】营收规模和产品无竞争优势，满坤科技业务高度集中现隐忧》一文中有分析满坤科技存在竞争能力弱的情况，本次在分析其客户结构时发现，满坤科技部分订单来自友商，折射出其行业话语权不强的一面；另外，满坤科技有部分生产工序需要外包才能完成订单，其PCB全制程生产能力也令人怀疑。

  满坤科技自设立以来，主营业务一直专注于PCB产品的研发、生产和销售，主要经营模式系为客户提供定制化PCB产品，产品广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域；获得了普联技术、吉祥腾达、视源股份、格力电器、TCL通力、洲明科技、海康威视、大华股份、台达电子等一众企业的支持与采购。

  不过分析其来自前五大客户的营收占比却发现，满坤科技每年度营收来源高度集中，其中来自前五大客户的营收占比约7成，主要贡献客户有普联技术、视源股份、TCL 通力、海康威视、大华股份等少数企业。

  2018年-2020年，前五大客户为满坤科技贡献的营收占比分别为76.7%、68.01%、69.64%，尤其是普联技术、视源股份贡献最大，两家采购额合计占满坤科技总营收比重约为5成。

  而在可比企业中，并未出现这种情况，如胜宏科技，2018年-2020年来自前五大客户的营收占比分别为19.13%、21.57%、25.12%；奥士康则分别为30.7%、29.75%、25.13%，均远低于满坤科技的占比情况；此外，博敏电子、中京电子、广东骏亚、科翔股份等可比企业来自前五大客户的营收均保持在低水平状态。

  除了高度依赖大客户，满坤科技对主要供应商的依赖也超过可比公司，2018年-2020年对前五大供应商的采购金额占总采购额的比例分别为60.57%、55.53%、57.55%。而可比公司博敏电子对应周期内的占比分别为24.93%、28.23%、24.29%，胜宏科技更是将对前五大供应商的采购比例从2018年的46%降低至2020年的31.22%。

  其他可比企业中，如中京电子、广东骏亚、科翔股份也未出现采购过度依赖主要供应商的情况。

  过度依赖大客户和主要供应商，容易导致企业的话语权减弱，长远看，不利于提升企业的竞争力；如果主要客户或供应商的经营状况或业务结构发生重大变化，或未来减少对企业产品采购或原材料供应，将会在一定时期内对满坤科技的盈利水平、持续经营能力产生不利影响。如2020年，大华股份受疫情影响导致工程延期，进而导致其对满坤科技的采购额出现明显下降。

  另外，满坤科技存在供应商与客户重叠的情况，主要有深圳市宝安东江环保技术有限公司等4家环保类公司、广东天展纸业有限公司、万安裕维电子有限公司等企业与其存在产品销售与采购交叉情况；此外，满坤科技还从深南电路等2家PCB生产企业处采购材料，并对这两家企业销售PCB产品。

  满坤科技解释称，PCB行业存在订单饱满、工厂产能利用率高时，转单至友商处进行生产的情况。实际上，满坤科技为被转单企业，不利于其产业链话语权的提升，而且订单无保障，如在2018年-2019年，满坤科技承接来自友商的订单分别为1064.46万元、2052.86万元，但在2020年这部分订单跌至466.48万元，同比下滑77.28%。

  虽然PCB生产涉及较多的工艺流程，但企业为了提高利润率，都会自建完整的制造产线，提升自身整体实力。满坤科技作为PCB企业，同样宣称具备PCB全制程生产能力。

  不过分析其财报发现，2018年-2020年，满坤科技存在较大的外协加工情况，报告期内不包括仓储物流等费用，产生的外协加工费用分别为4275.59万元、3446.72万元、2951.52万元，占各期主营业务成本比例分别为7.84%、5.49%、4.1%。满坤科技解释称，当出现订单过于集中的情况时，则安排部分非关键制程的外协加工以满足客户需求。

  经查发现，满坤科技外包加工涉及包括钻孔、锣板、喷锡、沉金（镀金）、压合等多道工序，其中钻孔外包金额最大，2018年-2020年分别为3018.89万元、2231.4万元、2229.61万元，占各期外包成本比重分别为70.61%、64.74%、75.54%。

  据悉，PCB生产有数十道工序，钻孔是开料后的第二道工序；如需更多前期处理工序，在完成层压后，也需要经过钻孔工序；而完成蚀刻后，PCB产品还需要进行二次钻孔。钻孔的重要性不言而喻，但满坤科技却将其外包加工，反映出满坤科技在钻孔等重要工序上还存在较大的产能短缺情况，至少未能给予完整配套。

  另外，2018年-2020年，满坤科技PCB产能利用率分别为95.78%、94.61%、91.62%，始终没有达到满产状态；需要特别指出的是，满坤科技二期项目已于2018年底建成投产，在产能大幅扩大的情况下，仍出现以上工序连续三年都存在外包加工的情况，说明满坤科技在订单集中生产能力、生产计划排期合理性、各工序产能配套跟进、珠三角客户服务能力等方面均存在较大改进空间。

  而且，为满坤科技提供外包加工服务的公司众多，这对产品质量的保证、制造工序的连续性、缩短制造周期都提出了更高的要求，如果某些环节处理不当，将会带来产品质量无法保障、制造周期延长、生产成本提升等不利情况。

  从以上分析来看，满坤科技对主要供应商及客户的依赖程度均高于可比企业，极易受到上游供应商供应能力和下游客户采购规模的影响，也不利于其提升自身在产业链中的话语权；而在二期项目投产后，仍有诸多工序需要外包，尤其是钻孔工序外包数额长期居高不下，这对满坤科技进一步提升全制程生产能力也提出了更高要求。（校对/Arden）

  集微网消息，6月23日，兴森科技公告称，公司全资子公司香港兴森拟以1004.58万美元购买FLP持有的Fineline10%股权。Fineline原为香港兴森持股90%的控股子公司，本次交易完成后，香港兴森持有Fineline100%股权。

  据了解，本次收购资金来源为公司自筹资金。香港兴森已向交易对方支付本次股权转让款，本次交易尚需到交易标的当地主管部门完成变更登记。本次交易完成后， Fineline变更为香港兴森全资子公司。

  兴森科技称，Fineline拥有优秀的管理团队，具备出色的供应链管理能力和IT支持系统，在欧洲主要市场如德国、以色列、荷兰、俄罗斯、法国等地建立了本土化、专业的销售和服务团队。2020年度，Fineline实现销售收入超过10亿元，净利润7496.97万元，业务规模和盈利能力均保持稳定。

  未来几年，Fineline仍将专注于欧洲市场，努力把握疫情之后经济复苏带来的成长机遇，并以强化管理、并购整合作为其发展策略，以做大规模、提升行业地位作为经营目标。公司对Fineline实现100%控股之后，将通过加强团队激励、优化人员配置，并提供技术、资金和产能支持等方式，全力支持Fineline做大业务规模、提升经营效率。

  此外，兴森科技表示，此次投资也面临管理、汇率、税务、竞争等风险因素。一方面，Fineline业务遍及德国、法国、荷兰、以色列等多个国家，对公司的业务管理和外汇管理能力提出挑战，也面临多国之间税务规则差异等风险；另一方面，疫情对欧洲经济造成比较大的影响，叠加激烈的行业竞争，未来Fineline的业务成长面临一定的挑战。

  本次收购控股子公司Fineline部分股权对公司的业务独立性不构成影响，公司主营业务不会因此次收购而对Fineline形成依赖。（校对/Arden）

  集微网消息 6月23日，气派科技正式登陆上交所科创板，公司证券代码为688216，发行价格14.82元/股，发行市盈率为21.11倍。

  截至发稿，气派科技报价71.80元/股，涨幅达384.5%，总市值为76.30亿元。

  据了解，气派科技自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。其封装技术主要产品包括Qipai（由公司自主定义的双排直插式封装形式）、CPC（由公司自主定义的表面贴片式封装形式）、SOP（小外形封装）、SOT（小外形晶体管贴片封装）、LQFP（薄型四边引线扁平封装）、QFN（方形扁平无引脚封装）/DFN（双边扁平无引脚封装）、DIP（双列直插式封装技术）等七大系列，共计超过140个品种。

  气派科技董事长、总经理梁大钟表示，公司在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一。自2006年成立以来，公司业务增长快速，与矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等企业建立了稳固的合作伙伴关系，在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。

  2020年，气派科技集成电路封装年销量达到82.22亿只，营业收入达到5.48亿元。公司已发展成为华南地区技术工艺先进、产品系列相对齐全、产销量规模最大的本土集成电路封装测试企业之一。从企业综合实力来看，该公司处于国内封装测试厂商第二梯队。

  集微网消息，据观察，福日电子近三日以来股价连续涨停，2021年6月21日、6月22日、6月23日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。业内人士猜测，由于其收购的中诺通讯是荣耀ODM公司，其股价的连续上涨或许也与荣耀概念有关。

  对此福日电子发布了股票交易异常波动暨风险提示公告，并对是否搭载搭载鸿蒙系统作出解释。

  6月23日，福日电子在公告中表示，关注到网络传言“中国移动将于近日发布 NZONE S7 系列 5G 手机，将是预装 HarmonyOS 2.0 出场。中国移动 NZONE 由公司控股子公司中诺通讯代工，将是华为之外第一个首发鸿蒙系统的手机品牌”。

  经核实，上述消息与公司实际情况不符。截至目前中诺通讯未为上述型号手机提供 ODM/OEM 服务，且公司截止目前生产的机型均未搭载鸿蒙系统。

  同时，其强调公司存在资产负债率偏高的风险，截止2021年3月31日，公司资产负债率为68.41%。还存在主营业务盈利能力相对较弱的风险。截至2021年3月31日，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4494.46万元。

  另外，由于手机ODM行业竞争激烈，毛利率较低，其指出子公司中诺通讯2020年产品毛利率约为5%。（校对/Jack）

  集微网消息，A股三大指数今日集体收涨，其中创业板指涨幅超过1%，日K线齐收五连阳。两市成交额再度突破一万亿元，行业板块涨跌互现，北向资金今日净买入逾80亿元。

  半导体板块表现突出。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，92家公司市值上涨，其中，阿石创、国科微、富瀚微等涨幅居前；26家公司市值下跌，其中，力源信息、旋极信息、宏达电子等跌幅居前。

  对于后市大盘走向，东吴证券指出，目前主要指数受到外围金融市场大涨影响，出现一定的试探性上攻，整体行情有所回暖，板块轮动开始有序进行，市场做多氛围有所回暖。操作上看投资者可在控制仓位的前提下积极参与短线热点的炒作，把握市场反弹的窗口期。

  美股方面，道琼斯工业平均指数小幅上涨68.61点，涨幅为0.20%，报33945.58点。纳斯达克综合指数小幅上涨111.79点，涨幅为0.79%，报14253.27点。标准普尔500指数小幅上涨21.65点，涨幅为0.51%，报4246.44点。

  大型中概股中，阿里巴巴涨0.12%，百度涨1.10%，网易跌1.86%，拼多多跌2.05%，微博跌0.14%，爱奇艺涨2.56%，好未来跌1.98%，新东方跌3.52%。

  欧洲股市方面，英国富时100指数小幅上涨0.39%，报7090点。法国CAC40指数小幅上涨0.14%，报6612点。德国DAX指数小幅上涨0.21%，报15636点。

  亚太地区方面，截至今日收盘，日经下跌0.03%，韩国综合上涨0.38%。

  利亚德——6月22日晚间，利亚德发布公告称，预计上半年净利润为2.5亿元至3亿元，同比增长11.27%至33.52%；二季度单季度净利润1.5亿元至2亿元，较上年同期略有下降。预计2021年上半年实现营业收入35亿元-38亿元，较上年同期增长20.69%-31.03%。

  三安光电——6月23日，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产，将打造国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链，可月产3万片6英寸碳化硅晶圆。这是国内LED芯片龙头三安光电向第三代半导体领域扩张的重要一步。

  江丰电子——近日，江丰电子在接受机构调研时表示，公司为台积电和中芯国际提供各类高纯溅射靶材，主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶等。

  Synopsys——当地时间6月21日，Synopsys宣布已签署最终协议，收购总部位于韩国的BISTel旗下的半导体和平板显示解决方案。

  小鹏汽车——6月23日，据彭博社消息，小鹏汽车已获准在港交所上市。此前的3月9日，路透援引知情人士报道称，蔚来汽车、小鹏汽车和理想汽车计划今年赴港上市，以吸引更多的投资者，正在与数家银行商讨上市计划。

  本田——本田定于2040年完全停止销售汽油车，全力押宝电动车。近日，彭博称，这为本田新任CEO Toshihiro Mibe提供了一个职业生涯中仅有一次的机会，使他能够给本田公司打上自己的烙印。

  集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

  集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

  样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

  截至今日收盘，集微指数收报5450.45点，涨256.71点，涨4.94%。

  【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（校对/Arden）

  7.【IPO一线】苹果/华为供应商凌云光科创板IPO获受理：营收稳步增长

  集微网消息，6月23日，上交所正式受理了凌云光技术股份有限公司（以下简称：凌云光）科创板上市申请。

  据悉，凌云光成立以来，一直以光技术创新为基础，长期从事机器视觉及光通信业务，服务多个行业，目前战略聚焦机器视觉业务。

  在机器视觉领域，凌云光在应用领域深刻把握工业客户对于精度、效率、品质提升的核心需求，开发适合行业应用的成像解决方案和应用系统方案。在消费电子领域，公司推出了消费电子制造精密装配/加工/智能识别/对位/测量等系列产品；在新型显示领域，公司开发了 LCD/OLED/mini LED/Micro LED 显示屏 cell 段/模组段半自动/全自动点灯、外观质量检测装备等系列产品。

  客户方面，在消费电子领域，公司长期服务于苹果公司、华为、小米的产业链，与鸿海精密、瑞声科技、歌尔股份等业内领先的电子制造厂商建立了长期稳定的合作关系；在新型显示领域，公司产品广泛应用于京东方、华星光电、天马、维信诺、无锡夏普、群创光电等行业领先客户的面板产线；在新能源领域，公司产品广泛服务于福莱特集团、宁德时代、信义集团等行业龙头；在光通信领域，公司代理引进国外先进产品，服务光通信产学研客户；同时自主研发广播电视宽带接入产品，服务广电客户。公司长期服务于烽火通信、锐科激光等行业知名企业，以及歌华有线、东方有线等优秀广播电视网络公司。

  对于营收持续稳定增长，其表示系受益于机器视觉市场的快速发展。目前机器视觉行业处于快速发展阶段，机器视觉下业应用，在各行业迈向人工智能的过程中，均需要多元化的智能化产品，“对机器视觉产品的需求拉动公司销量增长，是未来公司业务发展的主航道。”

  不过近几年，其研发费用占营业收入的比例分别为9.38%、10.78%和 10.04%，而同行均值为11.36%、12.49%和12.91%，低于同行均值，其解释主要是公司存在代理业务所致。若剔除代理业务收入后，公司研发费用占营业收入的比例分别为 15.70%、19.56%和 18.80%，则高于同行业可比上市公司。

  招股书显示，凌云光此次IPO拟募资15亿元，投建工业人工智能太湖产业基地、工业人工智能算法与软件平台研发项目、先进光学与计算成像研发项目及科技与发展储备资金。

  其中，工业人工智能太湖产业基地计划新建研产销一体化园区，在江苏省苏州市吴中区新建面向新型显示、印刷包装的智能视觉装备整机产线、面向消费电子的可配置视觉系统与智能视觉装备，提高对应产品产能，从而提高公司标准化、大规模供给能力，满足公司在生产环节的增量需求，把握行业发展的战略机遇。

  工业人工智能算法与软件平台研发项目具体包括完善工业知识图谱，提高人工智能算法水平、优化低成本硬件平台的视觉处理能力，增强工业软件智能化分析功能，并提升产品的数据挖掘、优化决策、工业知识图谱等技术的工程应用能力，整体提高公司机器视觉技术水平、拓展可应用的工业场景，从而加强公司核心竞争力，为公司的长期可持续发展打下基础。

  先进光学与计算成像研发项目一方面将提高光学系统的精度、信噪比、动态和稳定，另一方面将提高三维信息的识别与成像能力。

  科技与发展储备资金将围绕战略规划和发展目标，结合业务经营的实际情况，合理、有序、高效地使用发展与科技储备基金，持续提升公司核心竞争力和持续经营能力。

  凌云光指出，未来将整合研发资源，不断优化 VisionWARE 和 VisionASSEMBLY 两个软件平台，借助各种 AI 算法、大数据分析等技术，确保关键智能检测/制程产品处于行业领先水平，并以此为基础围绕客户需求进行纵向整合，逐步覆盖客户典型业务场景，形成模块化、标准化、可定制的“数字化+可视化”高度整合的可配置视觉系统解决方案，在做大业务规模同时扩大产业链影响力。

  同时，以机器视觉技术为核心，大力发展智能化制程专机、检测专机、量测专机，形成集识别、测量、定位、检测功能为一体的行业智能产线整体解决方案，并在此基础上快速实现产品的模块化与标准化，在全行业内进行复制扩张；通过 GMQM 大数据分析平台和其他智能工厂配套解决方案相结合，形成完整的端到端解决方案，协助行业客户稳健地向智能制造转型，全面提升效率和效益，打造“数字化、可视化、高度整合的智能工厂”。并且加大自主研发核心视觉器件系列产品，代理视觉器件与自主产品搭配，更好地满足客户对成套视觉器件方案的多样化需求。 （校对Jack）

  创“芯”时代，“甬”往直前 甬矽电子与您相约SEMICON China 2024

  【IPO】深交所:终止晟威机电创业板上市审核；贝特电子新增产能消化存疑；士兰微于厦门成立半导体公司；海外芯片股一周动态...

  【重启】终止创业板IPO后 惠科重启上市辅导；南大光电:拟终止购买子公司超16%股权；艾为电子:模拟IC平台布局完整，新品放量